A10 i den kommende iPhone, skal laves med ny teknologi

Ifølge en ny rapport vil det være Taiwan-baserede TSMC, der skal producere samtlige A10-chips til den næste generation iPhonen og iPad.
I øjeblikket er produktionen af A9-chippen, der findes i iPhone 6s, delt mellem Samsung og TSMC. Noget der kortvarigt skabte lidt røre i vandet, fordi der var små tegn på, at Samsungs chips havde en dårligere ydelse og batteritid en chipsne fra TSMC. Noget Apple dog afviste skulle være tilfældet.
At TSMC nu overtager hele produktionen, har altså ikke noget med denne såkaldte chipgate at gøre. Årsagen er ifølge Commercial Times, at TSMC råder over en mere avanceret produktionsteknologi end Samsung. TSMC skulle således være i stand til at producere chips med den såkaldte integrated fan-out wafer-level packaging teknologi (InFO WLP). Teknologoen referer til en bestemt måde at pakke de forskellige dele en chip består af.
Med InFO WLP-teknikken kan de forskellige dele en chip består af, kommunikere hurtigere med hinanden. Uden at gå for meget i detaljer med det tekniske, byder InFO WLP blandt andet på mindre varmeafgivelse, og bedre ydelse for de dele, der kommunikerer med radiobølger, det vil sige modem-delen.